填空题
晶体管特征尺寸每三年减小到约70%，30年内有效，也可表示为集成电路的特征尺寸每三年缩小30%；集成度每三年翻二翻，集成......
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（）和（）是半导体器件的最常用掺杂方法。（）、（）是Si常用的施主杂质；（）是Si常用的受主杂质；（）是GaA...
填空题（）和（）是半导体器件的最常用掺杂方法。（）、（）是Si常用的施主杂质；（）是Si常用的受主杂质；（）是GaAs常用的P型掺杂剂；（）是GaAs常用的N型掺杂剂。
画出P型（100）、（111）和N型（100）、（111）单晶抛光硅片的外形判别示意图。
问答题画出P型（100）、（111）和N型（100）、（111）单晶抛光硅片的外形判别示意图。
半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料（）、（）和化合物晶体材料（）、（）；硅COMS集成电路衬底单晶的晶...
填空题半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料（）、（）和化合物晶体材料（）、（）；硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选（）；TTL集成电路衬底材料的晶向常选（）；常用的硅集成电路介电薄膜是（）、（）；常用的IC互连线金属材料是（）、（）。
