多项选择题
A.为了提高再流焊或波峰焊效率B.为了节约制板成本C.为了减慢贴片的速度D.流水线工装的要求
绘制元件封装的时候我们一般令原点位于哪些位置?()A.0号焊盘B.1号焊盘C.页面左下角D.封装图形几何中心
多项选择题绘制元件封装的时候我们一般令原点位于哪些位置?()
A.0号焊盘B.1号焊盘C.页面左下角D.封装图形几何中心
板子的边框,外型,安装孔等一般绘制在()层。A.KeepOutLayerB.TopOverlayC.Mech...
多项选择题板子的边框,外型,安装孔等一般绘制在()层。
A.KeepOutLayerB.TopOverlayC.Mechanical 1D.Multi layer
阻焊油墨和油墨固化剂的比例是多少?()A.1:3B.2:1C.3:1D.1:2
单项选择题阻焊油墨和油墨固化剂的比例是多少?()
A.1:3B.2:1C.3:1D.1:2