单项选择题
A.Dual In-line Packages(DIP)B.Ball Grid Arrays(BGA)C.Staggered Ball Grid Arrays(SBGA)D.Small Outline Packages(SOP)
在AD软件的元件封装向导模型中,以下哪个是电容器模型?()A.Ball Grid ArraysB.Capaci...
单项选择题在AD软件的元件封装向导模型中,以下哪个是电容器模型?()
A.Ball Grid ArraysB.CapacitorsC.DiodesD.Dual In-line Packages(DIP)
焊盘的英文名称为()A.PadB.VirC.LayerD.Footprint
单项选择题焊盘的英文名称为()
A.PadB.VirC.LayerD.Footprint
元件符号的引脚如果要加一个“CLOCK”三角形的时钟符号,应该在引脚属性对话框中选择以下哪个位置的符号类型?(...
单项选择题元件符号的引脚如果要加一个“CLOCK”三角形的时钟符号,应该在引脚属性对话框中选择以下哪个位置的符号类型?()
A.里边InsideB.内边沿Inside EdgeC.外边沿Outside EdgeD.外部Outside