单项选择题
A.3个 B.4个 C.5个
PowerPCB在线路设计过程中的作用是（）。A.绘制电路板B.绘制线路图C.绘制元件封装
单项选择题PowerPCB在线路设计过程中的作用是（）。
A.绘制电路板 B.绘制线路图 C.绘制元件封装
PowerLogic在线路设计过程中的作用是（）。A.绘制线路图B.绘制电路板C.绘制元件封装
单项选择题PowerLogic在线路设计过程中的作用是（）。
A.绘制线路图 B.绘制电路板 C.绘制元件封装
下列有关创建封装的描述正确的是（）。A.对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层B.对通孔焊盘，应设置其层属性...
多项选择题下列有关创建封装的描述正确的是（）。
A.对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层 B.对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayer C.元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上 D.元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
