背光试验法是检查孔壁化学镀铜完整性的最可靠方法。

干法处理是在真空环境下通过等离子体除去孔壁内钻污。

判断题干法处理是在真空环境下通过等离子体除去孔壁内钻污。

钻污的产生是由印制板的材料组成决定的。

判断题钻污的产生是由印制板的材料组成决定的。

双面印制板或多层印制板制造工艺的核心问题是孔金属化过程。

判断题双面印制板或多层印制板制造工艺的核心问题是孔金属化过程。