多项选择题

以下是过孔和焊盘的区别的是（）

A.过孔为不同层之间的导通孔，不作焊接器件使用
B.焊盘对应于实体器件的管脚，用作器件焊接
C.焊盘必须上铅锡（PCB设计时必须有Solder层），过孔不一定
D.焊盘必须上铅锡（PCB设计时必须有Solder层），过孔必须做阻焊

相关考题

封装库的三要素（）A.焊盘B.丝印C.安装孔D.字符

多项选择题封装库的三要素（）

A.焊盘
B.丝印
C.安装孔
D.字符

器件按照后期焊接形式可以分为（）A.插接件B.表贴件C.压接件D.元器件

多项选择题器件按照后期焊接形式可以分为（）

A.插接件
B.表贴件
C.压接件
D.元器件

以下哪些是印制板的构成？（）A.铜箔B.覆铜板C.PP片D.AD胶

多项选择题以下哪些是印制板的构成？（）

A.铜箔
B.覆铜板
C.PP片
D.AD胶