多项选择题
A.复杂零件电镀B.PCB印刷电路板的通孔金属化C.简单件电镀D.零件的增厚镀层
镀液常用的搅拌方式有（）。A.循环搅拌B.阴极移动C.压缩空气搅拌D.超声波搅拌
多项选择题镀液常用的搅拌方式有（）。
A.循环搅拌B.阴极移动C.压缩空气搅拌D.超声波搅拌
当基体金属比镀层金属电位负时，为获得结合力良好的镀层，下列哪个操作是正确的？（）A.冲击电流电镀B.脉冲电镀C...
单项选择题当基体金属比镀层金属电位负时，为获得结合力良好的镀层，下列哪个操作是正确的？（）
A.冲击电流电镀B.脉冲电镀C.预镀打底镀层D.周期换向电镀
下列选项中不是因为镀液析氢造成的影响的是（）。A.镀层不完整或无镀层B.镀液电流效率下降C.镀层的低电流密度区...
单项选择题下列选项中不是因为镀液析氢造成的影响的是（）。
A.镀层不完整或无镀层B.镀液电流效率下降C.镀层的低电流密度区发黑D.镀层出现针孔和麻点
