问答题
从芯片外延和掩膜制作，光刻，材料淀积和刻蚀，杂质扩散或注入，到滑片封装的全过程。
从事逻辑电路级设计和晶体管级电路设计需要掌握哪些工具？
问答题从事逻辑电路级设计和晶体管级电路设计需要掌握哪些工具？
著名的集成电路分析程序是什么？有哪些著名公司开发了集成电路设计工具？
问答题著名的集成电路分析程序是什么？有哪些著名公司开发了集成电路设计工具？
RFIC、MMIC和M3IC是何含义？
问答题RFIC、MMIC和M3IC是何含义？
