集成电路制造中的测试工序可分为一般测试和特殊测试。

刚性印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。

判断题刚性印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。

丙烯酸树脂黏结剂是挠性电路制造的首选。

判断题丙烯酸树脂黏结剂是挠性电路制造的首选。

反应条件不同，会使得生成物不同。

判断题反应条件不同，会使得生成物不同。