导线压接连接时压线筒材料应选用铜或铜合金，其硬度应和导线材料硬度相适配。

用于压接连接的导线线芯端头，不应搪锡。

判断题用于压接连接的导线线芯端头，不应搪锡。

用于压接连接的导线一般应为单股线；导线线芯材料的硬度应和压线筒材料硬度相近。

判断题用于压接连接的导线一般应为单股线；导线线芯材料的硬度应和压线筒材料硬度相近。

非共晶焊点和共晶焊点BGA封装器件返修后的焊料施加，都必须使用焊膏。

判断题非共晶焊点和共晶焊点BGA封装器件返修后的焊料施加，都必须使用焊膏。