多项选择题

对于板厚较大的焊缝检测,若探头的移动区很平整,在能达到良好的耦合情况下,为了提高(),可使用晶片尺寸较大的探头。

A.检测速度
B.检测效率
C.检测灵敏度
D.检测准确度