判断题
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要用向导设计元件封装,应执行菜单“()”→“()”命令。
填空题要用向导设计元件封装,应执行菜单“()”→“()”命令。
元件封装设计时,焊盘的孔径一般要比直径()(填“大”或“小”)。
填空题元件封装设计时,焊盘的孔径一般要比直径()(填“大”或“小”)。
要设置带非号的引脚名称“(LD) ̅”时,应在引脚属性对话框中输入()。
填空题要设置带非号的引脚名称“(LD) ̅”时,应在引脚属性对话框中输入()。