银浆烧结是一种流传较广的方法，它适用于大功率晶体管。

料盒在传送过程中要平拿平放，避免引线框架滑落或使芯片倾斜。

判断题料盒在传送过程中要平拿平放，避免引线框架滑落或使芯片倾斜。

划片刀需要定期磨刀或换刀，保证划片质量。

判断题划片刀需要定期磨刀或换刀，保证划片质量。

根据芯片大小选择单PIN或多PIN顶针，单PIN顶针应用于较小的芯片尺寸；多PIN顶针应用于较大的芯片尺寸。

判断题根据芯片大小选择单PIN或多PIN顶针，单PIN顶针应用于较小的芯片尺寸；多PIN顶针应用于较大的芯片尺寸。