多项选择题
A.核对上工序盒号、框号是否与流程卡相符 B.不核对上工序来料数是否与流程卡相符 C.不核对流程卡上的封装形式是否与模具相符 D.核对现场塑粉料是否与流程卡相符
所有产品原则上不允许合卡,如需合卡,必须由工序主管申报部门领导同意后才能合卡,对合卡的说法错误的是()。A.由...
多项选择题所有产品原则上不允许合卡,如需合卡,必须由工序主管申报部门领导同意后才能合卡,对合卡的说法错误的是()。
A.由领班确认工单号,确认无误后在工单号后面签字并且将两张卡订在一起。 B.一个弹夹最多只能合五张卡 C.因个别产品异常积压,需要在后工序倒弹夹合卡时,必须注意:只能由领班一人进行合卡。 D.一个弹夹最多只能合四张卡
配料环节规范:产品配送至机台小货架,下面要求错误的是()。A.上面两层必须放置与机台上工单号不一致的产品B.上...
多项选择题配料环节规范:产品配送至机台小货架,下面要求错误的是()。
A.上面两层必须放置与机台上工单号不一致的产品 B.上面两层必须放置与机台上工单号一致的产品 C.最下面一层必须放置与上两层工单号相同的产品 D.最下面一层必须放置与上两层工单号不同的产品
()文件规定了对产品进行检验的容量和频率。A.《防混批作业指导书》B.《塑封过程作业指导书》C.《集成电路塑封...
多项选择题()文件规定了对产品进行检验的容量和频率。
A.《防混批作业指导书》 B.《塑封过程作业指导书》 C.《集成电路塑封质量标准》 D.《集成电路生产控制计划》