单项选择题
A.镂空B.刻画C.化妆土D.堆雕
与常压固相烧结不同，热压烧结另外具有的传质过程有（）A.扩散传质B.挤压蠕变传质C.晶界滑移传质D.蒸发-凝聚...
多项选择题与常压固相烧结不同，热压烧结另外具有的传质过程有（）
A.扩散传质B.挤压蠕变传质C.晶界滑移传质D.蒸发-凝聚传质
降低陶瓷的烧成温度、实现低温烧成可采取的工艺措施有（）A.减小坯料或釉料的粒度B.采用热压烧结等新型烧结方法C...
多项选择题降低陶瓷的烧成温度、实现低温烧成可采取的工艺措施有（）
A.减小坯料或釉料的粒度B.采用热压烧结等新型烧结方法C.调整坯、釉料组成D.提高坯料或釉料中SiO2、Al2O3的含量
影响陶瓷烧成温度的因素包括（）A.产品的性能要求B.坯料的粒度C.配方组成D.与烧成时间相互制约
多项选择题影响陶瓷烧成温度的因素包括（）
A.产品的性能要求B.坯料的粒度C.配方组成D.与烧成时间相互制约
