用来制造MOS器件最常用的是（100）面的硅片，这是因为（100）面的表面状态更有利于控制MOS器件开态和关态所要求的阈值电压。

列出几种常见封装的名称。

问答题列出几种常见封装的名称。

封装前的准备过程包括哪些？目的如何？

问答题封装前的准备过程包括哪些？目的如何？

描述封装工艺的流程，并说明每一步的目的？

问答题描述封装工艺的流程，并说明每一步的目的？