电镀是一种通过（）方法沉积，获得所需形态镀层的过程。

无电解影响镍厚度的因素如下（）。A.镍液温度B.镍液PHC.镍液MTOD.镍液体积

多项选择题无电解影响镍厚度的因素如下（）。

电镀硬金和软金的区别如下（）。A.镀层硬度不同B.外观光亮度不同C.镀金厚度不同D.镀层内含有的成分不同

多项选择题电镀硬金和软金的区别如下（）。

无电解金生产线蚀刻槽的作用是（）。A.清洗铜表面附着异物B.增加镀层与铜基材的结合力C.清洗铜表面的油污

多项选择题无电解金生产线蚀刻槽的作用是（）。