双面印制电路板两面及多层印制板各层图形公差等级重合度较高精度为（）mm。

印制电路板上异物距最近导体间距大于（）。A.0.08mmB.0.1mmC.0.07mmD.0.09mm

单项选择题印制电路板上异物距最近导体间距大于（）。

显影后干膜形成的连接盘中心和孔中心偏移造成的最小环宽应不小于（）。A.0.11mmB.0.12mmC.0.13...

单项选择题显影后干膜形成的连接盘中心和孔中心偏移造成的最小环宽应不小于（）。

下列哪一项不需要制作印制电路板底版？（）A.内层线路B.底层线路C.顶层线路D.外层丝印

单项选择题下列哪一项不需要制作印制电路板底版？（）