单项选择题
在新一代的CMP中，有使用（）磨料在金属表面上形成软质皮膜并加以去除的趋势。A.二氧化锰B.铝C.氧化铬D.金...
单项选择题在新一代的CMP中，有使用（）磨料在金属表面上形成软质皮膜并加以去除的趋势。
A.二氧化锰 B.铝 C.氧化铬 D.金刚石
金相学的研磨之所以会在研磨面上造成如刮伤般的痕迹是由于在制程中（）。A.氧化铬磨料溶水制成的研磨液B.使用羊毛...
单项选择题金相学的研磨之所以会在研磨面上造成如刮伤般的痕迹是由于在制程中（）。
A.氧化铬磨料溶水制成的研磨液 B.使用羊毛研磨垫 C.采用旋转研磨垫加压的方法 D.无法必免的机械损耗
在对层间绝缘膜进行CMP时，层间绝缘膜的表面会随下列那些因素产生变化（）。A.电路图形结构的凹凸B.尺寸大小C...
多项选择题在对层间绝缘膜进行CMP时，层间绝缘膜的表面会随下列那些因素产生变化（）。
A.电路图形结构的凹凸 B.尺寸大小 C.位置分布 D.高度 E.密集程度
