问答题
①热封时，上、下模具平面接触，不易实现高速运转 ②热封合消耗功率较大 ③包窝伸拉大
试述滚筒式泡罩包装机的特点。
问答题试述滚筒式泡罩包装机的特点。
简述胶囊填充的一般工艺过程。
问答题简述胶囊填充的一般工艺过程。
请简述离子交换树脂的工作原理。
问答题请简述离子交换树脂的工作原理。
