问答题
双列直插封装（DIP）结构具有如下特点：（1）适合在印制电路板上通孔插装；（2）容易进行印制电路......
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试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
问答题试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
片状元器件有哪些包装形式？
问答题片状元器件有哪些包装形式？
试写出常用典型SMC电阻器的主要技术参数。
问答题试写出常用典型SMC电阻器的主要技术参数。
