根据电子元器件搪锡工艺流程，元器件引线搪锡完成后，等待自然冷却后再用（）或异丙醇医用脱脂棉擦洗引线。

元器件引线完成搪锡操作后，搪锡部位的表面应当（），无拉尖毛刺现象，锡层厚薄均匀。A.光滑明亮B.无损伤C.无断...

单项选择题元器件引线完成搪锡操作后，搪锡部位的表面应当（），无拉尖毛刺现象，锡层厚薄均匀。

一般情况下，热敏电阻用锡锅搪锡的温度是（）℃。A.200B.250C.300D.350

单项选择题一般情况下，热敏电阻用锡锅搪锡的温度是（）℃。

电烙铁搪锡一般采用倾斜搪锡和（）两种方法。A.垂直搪锡B.水平搪锡C.锡锅搪锡D.二次搪锡

单项选择题电烙铁搪锡一般采用倾斜搪锡和（）两种方法。