问答题
PE刻蚀和RIE刻蚀在设备结构上的不同，使得两者的刻蚀特性不同。PE设备的上电极与电容耦合器及RF电源相连，而基板在下电......
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简述PECVD设备的特点。
问答题简述PECVD设备的特点。
简述PECVD薄膜沉积的原理。
问答题简述PECVD薄膜沉积的原理。
简述溅射成膜的原理，并举例说明哪种薄膜采用溅射方法成膜。
问答题简述溅射成膜的原理，并举例说明哪种薄膜采用溅射方法成膜。
