在加工过程中或来料造成的裂片，补点时，补点区域大小必须小于芯片大小的1/2。

划片刀正常换刀后，可以不磨刀，采用预切割就可以了。

判断题划片刀正常换刀后，可以不磨刀，采用预切割就可以了。

在换饭期间，操作员可以建立划片参数。

判断题在换饭期间，操作员可以建立划片参数。

使用DAF胶膜的产品，贴片后不需要烘烤。

判断题使用DAF胶膜的产品，贴片后不需要烘烤。