布局工艺要求：钽电容之外的RLC距离板边缘≥1mm，其它元器件距离板边缘≥板厚（避免分板时损伤元器件，距离不足时需要将对应板边挖空）。（）

金手指板拼板时，需注意金手指能做传送边。（）

判断题金手指板拼板时，需注意金手指能做传送边。（）

多拼板且单板方向不能唯一确定时，在Drill层中放置字高600mil，字宽500mil，线宽2mil的拼板方向...

判断题多拼板且单板方向不能唯一确定时，在Drill层中放置字高600mil，字宽500mil，线宽2mil的拼板方向标识“F”。（）

当元器件本体超出板边，板边可采用V-CUT方式连接。（）

判断题当元器件本体超出板边，板边可采用V-CUT方式连接。（）