问答题
前烘和前处理，匀胶，匀胶后烘，曝光，曝光后烘，显影，显影后烘，检查。
简述接触式光刻、接近式光刻及投影式光刻的优缺点。
问答题简述接触式光刻、接近式光刻及投影式光刻的优缺点。
简述P衬底N阱CMOS的工艺流程。
问答题简述P衬底N阱CMOS的工艺流程。
CMOS集成电路有哪些特点？
问答题CMOS集成电路有哪些特点？
