单项选择题
A.Cell污渍B.Cell划伤C.Cell破损D.B/D异物
Module制程中，涂胶设备主要用于将（）涂覆到Cell ITO 线路上进行防腐蚀保护。A.银胶B.ACFC....
单项选择题Module制程中，涂胶设备主要用于将（）涂覆到Cell ITO 线路上进行防腐蚀保护。
A.银胶B.ACFC.UV /TuffyD.导电胶
下面不属于OLB所用材料的是（）。A.FPCB.PCBC.BLUD.COF
单项选择题下面不属于OLB所用材料的是（）。
A.FPCB.PCBC.BLUD.COF
以下COG/COF邦定工序不包含的主要作业资材有哪些？（）A.IC/COFB.ACFC.PanelD.POL
单项选择题以下COG/COF邦定工序不包含的主要作业资材有哪些？（）
A.IC/COFB.ACFC.PanelD.POL
