单项选择题
A.工作电压可达15伏特 B.较TTLIC省电 C.CMOS是"互补式金氧半导体"简称 D.扇出数（fan out）可达50以上
数位电路与类比电路相较之下，下列何者不是数位电路的优点？（）A.资料易于储存B.较抗噪声C.可使用运算放大器来...
单项选择题数位电路与类比电路相较之下，下列何者不是数位电路的优点？（）
A.资料易于储存 B.较抗噪声 C.可使用运算放大器来实现 D.可使用TTL或CMOS的IC来实现
下列何者不是元件包装的形式？（）A.SOICB.FPGAC.PLCCD.BGA
单项选择题下列何者不是元件包装的形式？（）
A.SOIC B.FPGA C.PLCC D.BGA
在进行零件与电路板的焊接时，下列顺序何者正确？（） 1.以烙铁头在待焊物（PCB铜箔点）上预热 2.将焊锡加在...
在进行零件与电路板的焊接时，下列顺序何者正确？（） 1.以烙铁头在待焊物（PCB铜箔点）上预热 2.将焊锡加在待焊物（PCB铜箔点）上 3.焊锡完全覆盖焊接物及缝隙 4.移开烙铁头
A.1→2→3→4 B.2→3→4→1 C.3→4→1→2 D.4→1→2→3
