填空题
使助焊剂与锡粉混合均匀
锡膏的使用环境﹕室温（）℃，湿度（）。
填空题锡膏的使用环境﹕室温（）℃，湿度（）。
常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：（）A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm
单项选择题常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：（）
A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm
目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为（）。
填空题目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为（）。
