单项选择题
A.布线层内的互连将给导线带来额外的电阻，称为接触电阻B.电流往往集中在一个较大接触孔的周边，这一效应称为电流集聚，电流集聚效应将限制接触孔的最小尺寸C.为了降低接触电阻，接触孔应该设计得尽可能大D.为避免过多的接触或通孔，应该尽可能地使信号线保持在同一层
下面关于MOSFET电容不正确的是（）A.结电容是由正向偏置的源-体和漏-体之间的pn结引起的B.横向扩散xd...
单项选择题下面关于MOSFET电容不正确的是（）
A.结电容是由正向偏置的源-体和漏-体之间的pn结引起的B.横向扩散xd是由工艺决定的，习惯上把它与每单位面积的栅氧电容相乘得到每单位晶体管宽度的覆盖电容C.避免电路工作在阈值电压附近可以使线性电容具有较好特性D.栅至沟道的电容CGC的大小以及它的划分取决于工作区域和端口电压
集成电路生产时的固定成本与销售量（）；可变成本是直接用于制造产品的费用，与产品的产量成（）。A.有关；反比B....
单项选择题集成电路生产时的固定成本与销售量（）；可变成本是直接用于制造产品的费用，与产品的产量成（）。
A.有关；反比B.无关；正比C.无关；反比D.有关；正比
过热的危害是（）A.强度不足，导通不良，可能时通时断B.强度低，导电性能不好C.不导通或导通不良D.焊盘强度降...
单项选择题过热的危害是（）
A.强度不足，导通不良，可能时通时断B.强度低，导电性能不好C.不导通或导通不良D.焊盘强度降低，容易剥落
