集成电路制造工艺技术主要包括：热工艺、（）、光刻、清洗与刻蚀、金属化、表面平坦化。

集成电路制造与集成电路设计相关纽带是（）

填空题集成电路制造与集成电路设计相关纽带是（）

对于CMOS集成电路，通常器件间的电性绝缘采用介质绝缘的方式，如LOCOS（）或STI（）

填空题对于CMOS集成电路，通常器件间的电性绝缘采用介质绝缘的方式，如LOCOS（）或STI（）

PMOS是在（）上形成P型沟道的MOSFET晶体管。

填空题PMOS是在（）上形成P型沟道的MOSFET晶体管。