问答题
锡焊封装是指在盖板和封装的密封区域之间插入焊锡预制片，加热到焊锡的熔点温度可以对封装进行锡焊封装。
在引线键合工艺中，材料的因素造成产品不合格的因素有哪些？
问答题在引线键合工艺中，材料的因素造成产品不合格的因素有哪些？
超声压焊劈刀经常使用后，如何进行清洁处理？
问答题超声压焊劈刀经常使用后，如何进行清洁处理？
芯片背面处理和减薄的目的是什么？
问答题芯片背面处理和减薄的目的是什么？
