芯片粘接强度的大小与芯片粘接面积有关。

氢气烧结工艺中所使用的氢气属于还原性气体。

判断题氢气烧结工艺中所使用的氢气属于还原性气体。

芯片、基片、元件、电路的传递必须使用带盖的器皿，不准暴露在周围环境中。

判断题芯片、基片、元件、电路的传递必须使用带盖的器皿，不准暴露在周围环境中。

再流焊工序内钯银焊盘电路允许返工一次，金焊盘电路不允许返工，若元器件存在损伤，则该电路判为不合格。

判断题再流焊工序内钯银焊盘电路允许返工一次，金焊盘电路不允许返工，若元器件存在损伤，则该电路判为不合格。