单项选择题
A.P阱,P沟 B.P阱、N沟 C.N阱、N沟 D.N阱、P沟
在集成电路加工制造中,通常所指前道工艺为()A.集成电路制造(晶圆加工)B.集成电路封装C.集成电路测试D.集...
单项选择题在集成电路加工制造中,通常所指前道工艺为()
A.集成电路制造(晶圆加工) B.集成电路封装 C.集成电路测试 D.集成电路设计
在做集成电路的多晶硅电容设计时,要计算每个电容的容值,那么电容的面积大小是怎样计算的?()A.第一层多晶硅的面...
单项选择题在做集成电路的多晶硅电容设计时,要计算每个电容的容值,那么电容的面积大小是怎样计算的?()
A.第一层多晶硅的面积 B.第二层多晶硅的面积 C.二层多晶硅重叠后的面积
做集成电路的多晶硅电阻设计时,要计算每个电阻的阻值,那么电阻的长度是怎样计算的?()A.整个多晶硅的长度B.多...
单项选择题做集成电路的多晶硅电阻设计时,要计算每个电阻的阻值,那么电阻的长度是怎样计算的?()
A.整个多晶硅的长度 B.多晶硅中两个引线孔中心点的距离 C.多晶硅中两个引线孔内侧的距离 D.多晶硅中两个引线孔外侧的距离