直流溅射只能沉积（）膜，而不能沉积（）膜，原因在于靶面的（）电荷无法中和。（）溅射可以克服直流溅射的局限，可以沉积任何固体薄膜，其使用的电源频率为（）MHz.

溅射镀膜时的本底真空度约为（）Pa， 分子束外延镀膜的本底真空度约为（）Pa.

填空题溅射镀膜时的本底真空度约为（）Pa， 分子束外延镀膜的本底真空度约为（）Pa.

真空蒸镀薄膜的形成机理有（）、（）和（）。

填空题真空蒸镀薄膜的形成机理有（）、（）和（）。

铝合金的电解着色工艺中发色体位于氧化膜的（）部位，是由（）组成的，最常用的是使用（）盐和（）盐着（）色。

填空题铝合金的电解着色工艺中发色体位于氧化膜的（）部位，是由（）组成的，最常用的是使用（）盐和（）盐着（）色。