填空题
诊断性
运行缺陷评价随()流程完成。
填空题运行缺陷评价随()流程完成。
不良工况评价在设备经受不良工况后()内完成。
填空题不良工况评价在设备经受不良工况后()内完成。
绕组绝缘电阻随温度升高而()。
填空题绕组绝缘电阻随温度升高而()。