多项选择题
A、锡 B、铅 C、铜 D、银
典型表面组装方式包括（）A、单面组装B、双面组装C、单面混装D、双面混装
多项选择题典型表面组装方式包括（）
A、单面组装 B、双面组装 C、单面混装 D、双面混装
哪些缺陷不可能发生在贴片阶段（）A、侧立B、缺件C、多件D、不润湿
单项选择题哪些缺陷不可能发生在贴片阶段（）
A、侧立 B、缺件 C、多件 D、不润湿
洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是（）A、空焊B、立碑C、偏移D、翘脚
单项选择题洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是（）
A、空焊 B、立碑 C、偏移 D、翘脚
