单项选择题
A.通孔(Thru-hole)B.布线(Rout)C.介电层(Dielectric)D.网络表(Netlist)
下列哪项不是目前Altium Designer常用的IC封装类型?()A.DIP(Dual In-line P...
单项选择题下列哪项不是目前Altium Designer常用的IC封装类型?()
A.DIP(Dual In-line Package)B.TOFP(Thin Quad Flat Package)C.BGA(Ball Grid Array)D.FPGA(Field Programmable Gate Array)
下列关于Altium Designer电路板设计中,常用专有名词的中英文对照,哪项有误?()A.Datashe...
单项选择题下列关于Altium Designer电路板设计中,常用专有名词的中英文对照,哪项有误?()
A.Datasheet数据手册B.Footprint焊盘C.Drilling钻孔D.Thru-hole通孔
在Altium Designer的IPC封装向导(IPC Compliant Footprint Wizard...
单项选择题在Altium Designer的IPC封装向导(IPC Compliant Footprint Wizard)不提供哪些元件的服务?()
A.BGAB.SOPC.FQFPD.PGA