问答题
0.13um以下集成电路技术中,通常采用不着Cu来替代铝做互连的原因是什么?
问答题0.13um以下集成电路技术中,通常采用不着Cu来替代铝做互连的原因是什么?
在较先进的CMOS工艺中,为什么采用多层布线,请说明原因?
问答题在较先进的CMOS工艺中,为什么采用多层布线,请说明原因?
完成一个阶段的版图设计后,要做那两部分的检查?
问答题完成一个阶段的版图设计后,要做那两部分的检查?