检验在检产品过程发现有未封满及芯片外漏产品时，可混入好产品中流通。

检验员检验时核对封装形式、工单号、打叉条数及只数，并使用与上工需相同的弹夹。

判断题检验员检验时核对封装形式、工单号、打叉条数及只数，并使用与上工需相同的弹夹。

热煮软化作业前必须核对封装形式、盒号、工单号、打叉条数及只数。

判断题热煮软化作业前必须核对封装形式、盒号、工单号、打叉条数及只数。

加工完一个工单批产品后，必须对上料台、设备、地面、传递车、下料台进行检查看是否遗留产品。

判断题加工完一个工单批产品后，必须对上料台、设备、地面、传递车、下料台进行检查看是否遗留产品。