常见焊接缺陷按其在焊缝中的位置不同，可分为（）种。

在遥测系统中，需要通过（）把非电量的变化转变为电信号。A、电阻器B、电容器C、传感器D、晶体管

单项选择题在遥测系统中，需要通过（）把非电量的变化转变为电信号。

数字集成门电路，目前生产最多应用最普遍的门电路是。A、与门B、或门C、非门D、与非门

单项选择题数字集成门电路，目前生产最多应用最普遍的门电路是。

晶体管触发电路输出的触发功率与单结晶体管触发电路相比（）。A、较大B、较小C、一样D、无法确定

单项选择题晶体管触发电路输出的触发功率与单结晶体管触发电路相比（）。