铜箔镀硅烷，是为了提高铜箔的机械粘合力。

铜箔的粗糙度与抗剥离强度成正比关系。

判断题铜箔的粗糙度与抗剥离强度成正比关系。

分切工序是铜箔生产的最后一道检验工序。

判断题分切工序是铜箔生产的最后一道检验工序。

电子天平称量速度快、精度高。

判断题电子天平称量速度快、精度高。