问答题
考虑的问题是：①试样制备过程中界面结构弛豫问题.制备TEM试样时，由于应力松驰，导致纳米材料界面结构弛豫，使......
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简述PVD方法的特点、原理及其一般流程。
问答题简述PVD方法的特点、原理及其一般流程。
简述CVD方法的特点、原理及其一般流程。
问答题简述CVD方法的特点、原理及其一般流程。
什么是离子镀膜？其一般流程及工作原理是什么？
问答题什么是离子镀膜？其一般流程及工作原理是什么？
