单项选择题
A.导线以上为倒凹区 B.导线以下为非倒凹区 C.导线以上为非倒凹区，导线以下为倒凹区 D.导线以上为倒凹区，导线以下为非倒凹区 E.以导线处为界，导线上和导线下统称为倒凹区
缩孔是指（）A.支架表面粗糙B.支架表面与磺砂牢固结合在一起的现象C.由于体积收缩在支架表面或内部留下的孔穴D...
单项选择题缩孔是指（）
A.支架表面粗糙 B.支架表面与磺砂牢固结合在一起的现象 C.由于体积收缩在支架表面或内部留下的孔穴 D.砂粒在铸件表面域内部造成孔穴 E.支架卡环铸造不全
可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是（）A.由粗到细B.压力适当C.注意降温D.走向一致E.先打磨再喷砂
单项选择题可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是（）
A.由粗到细 B.压力适当 C.注意降温 D.走向一致 E.先打磨再喷砂
可摘局部义齿的基牙数通常是指（）A.至少有两个或两个以上的基牙B.有两个或两个以下的基牙C.有一个或两个基牙D...
单项选择题可摘局部义齿的基牙数通常是指（）
A.至少有两个或两个以上的基牙 B.有两个或两个以下的基牙 C.有一个或两个基牙 D.没有基牙 E.必须有三个以上的基牙
