多项选择题

整版修补时水基稀释剂6050使用的条件下列正确的是()

A.温度20-30度,湿度百分之30至百分之60
B.温度30-35度,湿度百分之50至百分之60
C.温度20度,湿度大于百分之60
D.温度235度,湿度小于百分之40