电子元器件引线搪锡的工艺流程，一般是外观检查、（）、去除氧化层、清洗、浸焊剂、引线搪锡和清洗。

圆管形封装器件的引线锡锅搪锡时，温度设定为（）℃。A.200B.250C.300D.350

单项选择题圆管形封装器件的引线锡锅搪锡时，温度设定为（）℃。

搪锡的方式有三种，分别是电烙铁搪锡、锡锅搪锡和（）A.红外线搪锡B.超声波搪锡C.微波搪锡D.以上都不是

单项选择题搪锡的方式有三种，分别是电烙铁搪锡、锡锅搪锡和（）

锡锅在使用过程中，应当注意锡槽内严禁加入各种（），设备工作时禁止非相关人员入内。A.固体B.锡丝C.松香D.液...

单项选择题锡锅在使用过程中，应当注意锡槽内严禁加入各种（），设备工作时禁止非相关人员入内。