单项选择题
A．缺陷离试件表面越近，形成的漏磁通越小 B．在磁化状态、缺陷类型和大小为一定时，其漏磁通密度受缺陷方向影响 C．交流磁化时，近表面缺陷的漏磁通比直流磁化时的漏磁通要小 D．在磁场强度、缺陷类型和大小为一定时，其漏磁通密度受磁化方向影响； E．除A以外都对
工件磁化后表面缺陷形成的漏磁场（）A、与磁化电流的大小无关B、与磁化电流的大小有关C、当缺陷方向与磁化场方向之...
单项选择题工件磁化后表面缺陷形成的漏磁场（）
A、与磁化电流的大小无关 B、与磁化电流的大小有关 C、当缺陷方向与磁化场方向之间的夹角为零时，漏磁场最大 D、与工件的材料性质无关
下列关于漏磁场的叙述中，正确的是（）A．缺陷方向与磁力线平行时，漏磁场最大B．漏磁场的大小与工件的磁化程度无关...
单项选择题下列关于漏磁场的叙述中，正确的是（）
A．缺陷方向与磁力线平行时，漏磁场最大 B．漏磁场的大小与工件的磁化程度无关 C．漏磁场的大小与缺陷的深度和宽度的比值有关 D．工件表层下，缺陷所产生的漏磁场，随缺陷的埋藏深度增加而增大
下列有关缺陷所形成的漏磁通的叙述中哪个是正确的（）A、它与试件上的磁通密度有关B、它与缺陷的高度有关C、磁化方...
单项选择题下列有关缺陷所形成的漏磁通的叙述中哪个是正确的（）
A、它与试件上的磁通密度有关 B、它与缺陷的高度有关 C、磁化方向与缺陷垂直时漏磁通最大 D、以上都对
