填空题
液相传质；电化学还原；电结晶
热喷涂涂层和基材间为（）界面；热喷焊、堆焊涂层与基材间为（）界面。其中（）和（）方法的涂层厚度较大，通常用于（...
填空题热喷涂涂层和基材间为（）界面；热喷焊、堆焊涂层与基材间为（）界面。其中（）和（）方法的涂层厚度较大，通常用于（）零件。
热喷涂技术可应用于喷涂（）涂层、（）涂层和耐（）涂层。
填空题热喷涂技术可应用于喷涂（）涂层、（）涂层和耐（）涂层。
热喷涂工艺主要包括（）喷涂、（）喷涂和（）喷涂。其中（）只能用于导电的线材，（）特别适合喷涂（）熔点的材料。
填空题热喷涂工艺主要包括（）喷涂、（）喷涂和（）喷涂。其中（）只能用于导电的线材，（）特别适合喷涂（）熔点的材料。
