镀铜时阴阳极面积比超过小，即阳极小，版辊面积大，能加辅助阳极。（）

铜版硫酸铜结晶的原因：电镀溶液硫酸铜含量过高，温度低。（）

判断题铜版硫酸铜结晶的原因：电镀溶液硫酸铜含量过高，温度低。（）

镀铜小电流发黑，原因是2#添加剂多。（）

判断题镀铜小电流发黑，原因是2#添加剂多。（）

版辊镀完铜后，铜层厚度不均匀，是槽系数不合适。（）

判断题版辊镀完铜后，铜层厚度不均匀，是槽系数不合适。（）