多项选择题
A.负载电容的增大B.负载电阻的增大C.地电感的增大D.开关器件数目的增加
关于SI解决措施中，下列做法错误的是（）A.一样在PCB 设计中，我们要确保信号的回流路径最小，如此，所形成的...
单项选择题关于SI解决措施中，下列做法错误的是（）
A.一样在PCB 设计中，我们要确保信号的回流路径最小，如此，所形成的电流环路越小，对外的辐射也就越小。B.差分对能够专门好的排除共模干扰，然而两条线必须尽可能靠近布线，长度完全一致。C.退耦电容时要注意以下几点：电源引脚和地引脚与退耦电容之间的引线要尽量短而粗；选择低ESR 效应的电容；选择大封装电容减小封装电感。D.尽量幸免直角走线
负载电容的增大、负载电阻的增大、地电感的减小、开关器件数目的增加等因素都会导致地弹的增大。
判断题负载电容的增大、负载电阻的增大、地电感的减小、开关器件数目的增加等因素都会导致地弹的增大。
振铃能够通过适当的端接完全排除。
判断题振铃能够通过适当的端接完全排除。
